铝结构直接显影

铝结构的制造通常涉及光刻胶掩模的生产以及随后的湿化学蚀刻。如果使用SX AR-N 4360/1紫外负胶常用于此应用,则可以使用更简单的直接显影工艺。这种对碱性显影剂具有极高耐受性的光刻胶直接旋涂在铝薄膜上,然后进行常规的烘烤、曝光和显影步骤。作为显影液,使用浓缩的无金属离子显影液AR 300-44。在去除曝光的光刻胶层后,显影液会腐蚀暴露的铝区域。厚度为 100 nm 的铝膜在两分钟内可被去除。在后续简单的去胶工艺后,所需的铝结构仍然完好保存下来形成铝结构。

基本工艺步骤概述:

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