底胶 AR-BR 5460

适用于光学透明和耐高温结构的正胶或负胶系统

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产品特点

  • 底胶不含光敏物质
  • 适用于BBUV、i-线、g-线等顶部光刻胶
  • 适用于剥离(lift-off)结构
  • 适用于从270 nm到IR的光学透明结构,具有高达250°C的热稳定结构
  • 使用水溶性碱显影
  • 耐温性高达140°C(使用AR-P 3500)
  • 5400甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物
  • 更安全的溶剂PM(5400),PGMEA(3500、4340)

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产品信息

膜厚/400 rpm(μm) 1.0μm
双层胶系统顶层分辨率(μm) 3.0μm
闪点(℃) 30°C
6个月保存温度(℃) 10-18℃

包装规格

  • 1 x 100毫升(实验样品)
  • 1 x 250毫升
  • 1 x 1000毫升
  • 6 x 1000毫升
  • 1 x 2.500 毫升
  • 4 x 2.500 毫升
  • 如果您有其他要求,请随时联系我们!

配套试剂

稀释剂 AR 600-09

,
调整紫外光刻胶和电子束光刻胶厚度

稀释剂 AR 600-07

,
调整紫外光刻胶和电子束光刻胶厚度

稀释剂 AR 600-02

,
调整紫外光刻胶和电子束光刻胶厚度

实用案例

AR-BR 5460 – AR-P 3510显影后的正胶双层胶系统的5μm-栅条

工艺参数

  • 衬底

    Si 4”晶圆

  • 前烘
    90 °C, 1 min, 热板
  • 曝光

    g-line stepper(NA:0.56)

  • 显影

    AR 300-35,1:1,60 s,22°C

旋涂曲线

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