衬底和光刻胶之间的附着力对于后续光刻工艺至关重要。清洁工艺或技术本身的极小的变化都会对粘附强度产生重大影响。硅、氮化硅和贱金属（铝、铜）通常具有良好的光刻胶粘附性能，而在 SiO 2上的粘附力会降低、玻璃、贵金属如金和银或砷化镓。对于这些衬底，必须进行增附处理来提高粘附强度。过高的空气湿度 (> 60 %) 也会显着降低附着力。如果使用新的清洁基板（晶圆），在大约 200 °C 分钟（3 分钟，热板）下烘烤则可以有效干燥样品表面，但之后应快速处理衬底。强烈建议在干燥器中临时储存，以防止再次吸附水汽。

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