以酚醛树脂胶作为底胶的双层电子束光刻胶系统

酚醛树脂基光刻胶在不同强度的显影液中的显影速度

对于电子束光刻中的多胶层应用场景,Allresist 提供高度通用的底胶AR-BR 5460/5480产品。通过稍微改变软烘烤温度和显影液强度,可以很容易地调整底胶的显影速度。然而,在大多数情况下,这种去除速率(显影速率)对于非常薄的胶层来说还是太高了。因此,我们开发了另一种基于酚醛树脂的光刻胶。他与纯酚醛树脂层表现出非常相似的行为,但其显影速度可以通过调整前烘温度来调整。这种方案特别适用于具有 < 50 nm 的极薄层的电子束胶剥离应用,因为可以精确获得 0.2 – 1 nm/s 范围内的非常低的显影速率,并且可以相应地获得轮廓清晰的底切结构。胶厚< 50 nm 的非常薄的酚醛树脂光刻胶 SX AR-PC 5000/35.12 和 SX AR-PC 5000/35.13 在 95 °C 软烘后用不同浓度的 TMAH 显影液进行显影,然后在不同的时间间隔后用轮廓仪(Dektak 150)测量膜厚度。引人注目的是显影速率对胶层厚度的出乎意料的依赖性。较薄的胶层(< 30 nm)出人意料地显示出比稍厚的胶层显着更高的去除率,这在实验设计中必须将其考虑在内。

SX AR-PC 5000/35.12、13在不同强度TMAH显影液中的显影曲线

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