剥离(单层 – 双层)

加工获得金属导电电极或者金属结构的主要有两种:

1. 蚀刻技术:将薄金属膜(例如铝)沉积在衬底上(蒸发或溅射),然后通过光刻法获得光刻胶结构,随后通过蚀刻去除金属。被光刻胶结构覆盖的那些金属膜部分将在此过程中保留下来。然后去除光刻胶结构将露出导电路径。

2. 剥离工艺:第一步,在晶圆上生成光刻胶结构,然后蒸发薄金属层。去除光刻胶掩模后,只有直接覆盖衬底表面的金属将保留,而沉积在光刻胶结构上的金属会被光刻胶带走(提起)。

工艺步骤概述:

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