单层聚酰亚胺正胶

聚酰亚胺是由四羧基二酐和二胺缩聚而成。只有在聚合物链中含有芳香族结构块的聚酰亚胺是具有最高的热应变性能。由于它们的不溶性和极高或没有熔点,这些聚合物不能以液体形式加工。因此,合成过程分为两步,第一步以液体形式进行,第二步在高温下缩合,得到聚酰亚胺(C)(“层固化过程”)。开始的成分是芳香四羧酸酐,如吡咯酸酐e(1,2,4,5-苯四羧酸二酐)或联苯四羧酸二酐和芳香二胺,如4,4 ‘ -二氨基二苯醚。下面的图说明了这个过程:

这种固化过程在微电子领域的应用中可以省略。为此,一种可溶聚酰亚胺被生产出来。

在合成过程中引入OH-基团可以使聚酰亚胺具有碱溶性。加入萘醌二叠胺基光敏物质后,可获得在一般紫外光刻条件下可被图形化的光刻胶产品SX AR-P 5000/82。在膜厚为1.8µm时,灵敏度约为。100 mJ/cm²(显影剂AR 300-26, 3:2稀释,见图1)。前烘温度为95°C。除非光刻胶结构被加热到150°C以上,否则去胶是可以实现的,没有任何问题。

然而,在170°C以上的温度,化学转换过程开始,导致光刻胶结构不再能溶解于溶剂中。去胶变得不再可能,但不管怎么样,这通常的应用都不需要如此高的温度。结构在400°C的温度下保持稳定。

图1 光敏性聚酰亚胺的结构,薄膜厚度为1.8µm

其他紫外光刻胶概述:

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